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ELECTRONICA 2022 | FLYKING邀您一同探索电子市场的未来

发布时间：2022-11-09

当今时代，可持续发展已经成为全球发展的主旋律，各行各业都推动着整个社会向着更高质量、可持续发展的方向迈进。电子信息产业作为国民经济的先导性产业，在助推“碳达峰、碳中和”等目标实施过程中发挥着极为重要的作用，对实现中国制造强国梦、社会可持续发展发展意

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2022 ELEXCON圆满落幕 | beat365体育亚洲官方网站科技继续乘风破浪，敬请期待更多精彩

发布时间：2022-11-09

“芯趋势！新商机”，为期3天的2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展于11月8日在深圳会展中心（福田）圆满落幕！本届由博闻创意会展（深圳）有限公司主办的展会，覆盖了车规级芯片与元件专区、嵌入式与AIoT专区以及SiP与先进封测专馆3大主题展区，400+优质展商全方位展示

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传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价

发布时间：2022-11-03

据《电子时报》报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，涨价比例仍在协商中。 消息称，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比上涨，但

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NXP CEO：汽车和工业芯片需求仍具韧性

发布时间：2022-11-02

NXP 日前发布Q3财报，总营收同比增长20.4%，净利润同比增长42.2%。CEO席福（Kurt Sievers）表示，他慎重看待芯片行业未来几个月的发展前景，指出市场需求分成消费产品所需芯片以及车用芯片两种，来自游戏机和个人电脑等消费电子产品的需求正在减少，但汽车和工业用芯片

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英特尔芯片代工业务拿下七大客户

发布时间：2022-11-01

英特尔在2022年第三季度财报中，透露他们已经签订了全球TOP10半导体设计厂商中的7家。eenewseurope网站尝试分析“七大客户”成分，认为包含高通、博通、Marvell和Cirrus Logic，以及已确定的英伟达、联发科、瑞昱。 eenewseurope网站认为，在全球TOP10厂

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创新求变，坚定向前 | 观众福利来袭，beat365体育亚洲官方网站科技登陆2022 IIC Shenzhen

发布时间：2022-10-31

万众期待，举世瞩目的IIC SHENZHEN来了！ 11月10日—11日，IIC ShenZhen 2022国际集成电路展览会暨研讨会即将在中国深圳大中华国际交易广场隆重举办，作为致力于打造中国最具影响力的系统设计盛会，将汇聚年度创新产品展示、技术交流、高端论坛，产业峰会

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半导体分析师：模拟芯片股恐面临更大下行空间

发布时间：2022-10-25

近日，半导体分析师BlayneCurtis调整三家模拟芯片厂商的股票评级，将AnalogDevices（ADI）和NXP半导体的评级自“加码”调降至“等权重”，也下修Silicon Laboratories原本“等权重”的评级，改降至“减持”， 并表示这三家模拟芯片股恐面临更大下行空间。

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【福利速抢】beat365体育亚洲官方网站科技邀您参观2022ELEXCON电子展，精彩不容错过！

发布时间：2022-10-24

自2021年我国明确提出了“2030年前实现碳达峰、2060年前实现碳中和”的“双碳”发展目标以来，大力发展新能源汽车已成为大势所趋，从产业到各大企业，都在积极响应双碳政策。中国作为全球最大的汽车生产国和消费国，新能源汽车行业发展已进入新的阶段，且已实现从导入

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三星计划增加非内存芯片外包生产 以使芯片供应多元化

发布时间：2022-10-20

据韩媒报道，三星正计划增加非内存芯片的外包生产，包括显示驱动IC和图像传感器。 据了解，中国台湾代工厂联电可能会向三星提供更多的图像传感器和显示驱动IC产能，而三星代工部门则继续生产智能手机应用处理器等更先进的产品，其目的是通过供应渠道多元

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汽车芯片短缺或持续至2026年，约50%成熟节点产能增长来自中国大陆

发布时间：2022-10-19

10月18日，据DIGITIMES报道，麦肯锡公司和波士顿咨询公司（BCG）称，汽车芯片的短缺问题尚未完全解决，可能会持续到2026年甚至2030年。 尽管台积电和联电等代工厂一直在提高其28纳米的产能，但这两家咨询公司强调，用于汽车中不同应用的更成熟节点仍将供

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9月全球芯片平均交期缩短4天至26.3周

发布时间：2022-10-18

10月18日消息，据彭博社当地时间17 日报导，Susquehanna 金融集团发布最新的研究报告指出，2022 年9 月整体芯片平均交货周期为26.3周，较8月缩短了4天，创近两年来的最大降幅，显示芯片产业供应紧绷态势正在获得缓解。 Susquehanna分析师Chris

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机构：半导体库存水位过高影响明年封测市场

发布时间：2022-10-17

电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年；台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。 展望明年电子

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