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汽车芯片短缺或持续至2026年,约50%成熟节点产能增长来自中国大陆
汽车芯片短缺或持续至2026年,约50%成熟节点产能增长来自中国大陆
发布时间:2022-10-19
10月18日,据DIGITIMES报道,麦肯锡公司和波士顿咨询公司(BCG)称,汽车芯片的短缺问题尚未完全解决,可能会持续到2026年甚至2030年。 尽管台积电和联电等代工厂一直在提高其28纳米的产能,但这两家咨询公司强调,用于汽车中不同应用的更成熟节点仍将供
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9月全球芯片平均交期缩短4天至26.3周
9月全球芯片平均交期缩短4天至26.3周
发布时间:2022-10-18
10月18日消息,据彭博社当地时间17 日报导,Susquehanna 金融集团发布最新的研究报告指出,2022 年9 月整体芯片平均交货周期为26.3周,较8月缩短了4天,创近两年来的最大降幅,显示芯片产业供应紧绷态势正在获得缓解。 Susquehanna分析师Chris
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机构:半导体库存水位过高影响明年封测市场
机构:半导体库存水位过高影响明年封测市场
发布时间:2022-10-17
电子终端产品需求不振,半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题,据中国台湾地区“中央社”报道,该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警,库存调整影响最大程度将在明年上半年,IC设计业库存去化压力,连带影响后段IC封测需求。 展望明年电子
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IBM宣布把红帽存储纳入存储业务部门,重新定义混合云应用与数据存储
IBM宣布把红帽存储纳入存储业务部门,重新定义混合云应用与数据存储
发布时间:2022-10-13
IBM日前宣布,将把红帽存储产品路线图及其相关团队纳入IBM存储业务部门,从而为企业提供跨本地基础架构和云的一致性应用与数据存储。 通过此举,IBM将把红帽OpenShift Data Foundation(ODF)的存储技术整合起来作为IBMSpectrum Fusion的基础。这结合了I
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模拟IC派对结束? 外媒:交期推迟、取消现象广泛
模拟IC派对结束? 外媒:交期推迟、取消现象广泛
发布时间:2022-10-12
Citi Research 发出警告,广泛的交期推迟、取消现象暗示,模拟IC派对已经结束(Analog Party Over)。 MarketWatch、Investing.com 报道,花旗分析师Christopher Danley 11日发表研究报告指出,调查显示,7月冲击模拟IC暨数字信号处理器(DSP)大厂Analog Devic
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9月份韩国半导体海外市场销售额114.9亿美元 同比依旧下滑
9月份韩国半导体海外市场销售额114.9亿美元 同比依旧下滑
发布时间:2022-10-11
据国外媒体报道,在需求及价格双重下滑的影响下,韩国半导体在海外市场的销售额,在今年8月份降至107.8亿美元,同比下滑7.8%,时隔26个月再次同比下滑。而从韩国贸易、工业和能源部最新公布的数据来看,9月份他们半导体产品在海外市场的销售额,同比仍未恢复增长。
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调查显示中国EV电池市场占有率正在迅速上升
调查显示中国EV电池市场占有率正在迅速上升
发布时间:2022-10-10
市场研究公司SNE Research在10月6日表示,今年1月至8月,全球EV电池的使用量为287.6GWh,这比一年前增长了78.7%。CATL EV电池的使用量同比增长114.7%,达到102.2GWh,该公司的市场份额从29.6%上升到35.5%。 相比之下,LG能源解决方案的市场份额从22.3%下
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存储芯片需求放缓,但三星电子高管称不打算减产
存储芯片需求放缓,但三星电子高管称不打算减产
发布时间:2022-10-09
据国外媒体报道,存储芯片市场目前的状况并不乐观,受全球经济衰退担忧导致的需求放缓,已经影响到了终端产品的需求,进而影响到了对存储芯片的需求,已有研究机构预计 NAND 闪存和 DRAM 的价格均在下滑,市场供过于求的状况在明年会加剧。 存储芯片需求
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PC市场销量低迷致业绩不及预期?AMD股价暴跌近14%
PC市场销量低迷致业绩不及预期?AMD股价暴跌近14%
发布时间:2022-10-08
日前,美股半导体芯片股全线大跌,其中芯片股所在的IT板块跌幅超过了4%,而芯片股中AMD则更是暴跌近14%。 而据AMD公布了第三季度的初步财务业绩,AMD第三季度收入预计约为56亿美元(约398亿元),同比增长29%。但这份业绩远低于此前预期,AMD此前表示Q3季度
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消息称IC封装引线框架需求将在Q4进一步下降
消息称IC封装引线框架需求将在Q4进一步下降
发布时间:2022-09-29
业内消息人士称,由于消费类芯片的库存调整时间比预期长,预计IC封装引线框架需求将在2022年第四季度进一步下降,可能需要一两个季度才能看到需求是否会反弹。 据《电子时报》报道,目前用于工业控制和汽车应用的定制高端传感器、MEMS组件和芯片对封装的
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2023年起ABF载板供需缺口将再度扩大
2023年起ABF载板供需缺口将再度扩大
发布时间:2022-09-27
9月27日消息,据外资机构对于ABF载板市场的预测显示,由于PC 需求低迷和英特尔新服务器处理器延迟到明年发布,使得今年的ABF载板供需状况面临巨大压力,但在2023年,受益于英特尔新PC和服务器芯片的贡献上升,ABF载板市场的供需缺口将会再次扩大,而BT、PCB需求则受消
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瑞萨CEO:车用芯片短缺将于2023年年中缓解
瑞萨CEO:车用芯片短缺将于2023年年中缓解
发布时间:2022-09-26
中国台湾电子时报报道称,日前,瑞萨CEO柴田英利(Hidetoshi Shibata)表示,此轮全球性的芯片短缺将于2023年年中得到缓解。 资料显示,瑞萨2022Q2总营收为3766亿日元,同比增长近73%,环比增长近9%,汽车业务增长较为平缓,而工业/物联网业务增长迅猛。
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