beat365体育(亚洲)官方网站

传世界先进或将从中国大陆获得电源管理IC转移订单

发布时间：2022-11-24

据消息，据业内消息人士透露，中国台湾晶圆代工厂世界先进正在与高通、MPS、ADI等潜在客户就电源管理IC的订单进行谈判。在美国出台一系列新的出口限制措施后，这些客户正寻求转移中国大陆代工厂的订单。 据台媒《电子时报》报道，尽管短期宏观逆风对世界

查看详情

TrendForce：原厂降价求售重挫 Q3 NAND Flash 产业营收，环比跌幅高达 24.3%

发布时间：2022-11-23

TrendForce 发布报告称，第三季 NAND Flash 市场仍不敌需求疲弱冲击，无论在消费电子或服务器领域出货均不及预期，导致第三季度 NAND Flash 价格跌幅扩大至 18.3%。 报告指出，第三季度供应商位元出货量环比减少 6.7%，平均销售单价持续下跌，整体 NAND

查看详情

IC Insights：预计2022年全球DRAM市场将下降18%

发布时间：2022-11-22

据消息，DRAM市场通常在下半年销售强劲，因为系统制造商会订购内存芯片，以用于他们计划在年终假期发布的新一代产品。但这种情况今年还没有出现。 据半导体数据咨询机构IC Insights分析，疲软的经济状况和高通胀率减缓了全球对个人电脑、主流智能手机和其

查看详情

美光：将减少20%存储芯片供应 并再次下调资本支出

发布时间：2022-11-17

据经济日报报道，存储大厂美光近日表示，正采取进一步的动作来应对存储市场情况，包含减少DRAM和NAND晶圆产量，本季将比上季减少20%左右，并计划进一步削减资本支出。 美光昨日发布的声明指出，正在减少DRAM和NAND投片，会比截至9月1日止的2022财年Q4减少

查看详情

半导体行业疲弱 产业链业绩最差情况或落在今年Q4及明年Q1

发布时间：2022-11-16

据电子时报报道，由于去库存进程缓慢、需求未见明显拉升，多家半导体产业链公司选择在Q4公布所有坏消息，期待快速落底后再重振旗鼓。业内预计，半导体与电子产业链业绩最差情况或将落在2022年Q4及2023年Q1。 受全球经济下滑通货膨胀等因素影响，半导体产

查看详情

三星 SDI 加速推进与通用汽车、沃尔沃设立合资电池厂

发布时间：2022-11-15

据消息，三星 SDI 正在推动与两家全球汽车制造商分别在美国建立合资电动汽车电池厂。 这两个合资项目的总成本估计为 80 亿美元，其中三星 SDI 预计将投资 40 亿美元。有分析认为，三星集团的这一大规模投资计划表明，三星集团对电动汽车电池事业的保守态

查看详情

消息称车企与代工厂2023年价格谈判仍未达成一致

发布时间：2022-11-14

据台媒《电子时报》报道，消息称大部分车企与半导体代工厂2023年价格谈判仍未达成一致 过程“不如预期顺利”。 汽车供应链消息人士指出，近期大部分车企仍在与晶圆厂进行价格谈判，从格芯到台积电、联电、世界先进等晶圆厂仍在谈判，一小部分接近尾声。晶

查看详情

传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价

发布时间：2022-11-03

据《电子时报》报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，涨价比例仍在协商中。 消息称，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier 1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比上涨，但

查看详情

NXP CEO：汽车和工业芯片需求仍具韧性

发布时间：2022-11-02

NXP 日前发布Q3财报，总营收同比增长20.4%，净利润同比增长42.2%。CEO席福（Kurt Sievers）表示，他慎重看待芯片行业未来几个月的发展前景，指出市场需求分成消费产品所需芯片以及车用芯片两种，来自游戏机和个人电脑等消费电子产品的需求正在减少，但汽车和工业用芯片

查看详情

英特尔芯片代工业务拿下七大客户

发布时间：2022-11-01

英特尔在2022年第三季度财报中，透露他们已经签订了全球TOP10半导体设计厂商中的7家。eenewseurope网站尝试分析“七大客户”成分，认为包含高通、博通、Marvell和Cirrus Logic，以及已确定的英伟达、联发科、瑞昱。 eenewseurope网站认为，在全球TOP10厂

查看详情

半导体分析师：模拟芯片股恐面临更大下行空间

发布时间：2022-10-25

近日，半导体分析师BlayneCurtis调整三家模拟芯片厂商的股票评级，将AnalogDevices（ADI）和NXP半导体的评级自“加码”调降至“等权重”，也下修Silicon Laboratories原本“等权重”的评级，改降至“减持”， 并表示这三家模拟芯片股恐面临更大下行空间。

查看详情

三星计划增加非内存芯片外包生产 以使芯片供应多元化

发布时间：2022-10-20

据韩媒报道，三星正计划增加非内存芯片的外包生产，包括显示驱动IC和图像传感器。 据了解，中国台湾代工厂联电可能会向三星提供更多的图像传感器和显示驱动IC产能，而三星代工部门则继续生产智能手机应用处理器等更先进的产品，其目的是通过供应渠道多元

查看详情