2023-11-13 05:25:12 行业动态 传AMD下一代芯片将采用台积电3nm及三星4nm制程。AMD下一代芯片核心架构Zen 5C的代号或将为“Prometheus”，该芯片预计将采用三星4nm和台积电3nm工艺节点。截至目前，AMD都是一直依赖台积电进行生产。 半导体测试设备市场：2023年第