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一周快报 | ADI部分产品库存充足;MICROCHIP的通用物料价格下降……
一周快报 | ADI部分产品库存充足;MICROCHIP的通用物料价格下降……
发布时间:2023-08-21
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德国在欧洲半导体竞赛中拔得头筹
德国在欧洲半导体竞赛中拔得头筹
发布时间:2023-08-17
欧盟是全球半导体行业早期发展的重要策源地,也是世界半导体研究中心之一,但在过去二十年的时间里,欧洲在芯片生产中所占的份额已从24%下降到了目前的10%,且在尖端芯片创新与生产中更是落后于亚洲以及美国。为此,在2022年,欧盟提出《欧盟芯片法案》,将投资超过43
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从15家顶级半导体公司收入,看半导体市场变化
从15家顶级半导体公司收入,看半导体市场变化
发布时间:2023-08-16
根据 WSTS 的数据,2023 年第二季度全球半导体市场与 2023 年第一季度相比增长了 4.2%。这是自2021年第四季度以来首次出现季度间正增长。与去年同期相比,市场下降了 17.3%,较 2023 年第一季度同比下降 21.3% 有所改善。2021年第二季度,半导体市场同比增长达到30.1%
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​海外制裁反倒给中国半导体制造设备带来出路?
​海外制裁反倒给中国半导体制造设备带来出路?
发布时间:2023-08-15
继美国与荷兰之后,今年的7月底,日本限制23种半导体制造设备出口的新规正式生效,其中包括了多种关键性材料,例如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺、高纯度氮以及10-14纳米以下的先进制程设备。 来源:芯视野 全球半导体设备市场长期被美国
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汇总 | 半导体行业一周大事件
汇总 | 半导体行业一周大事件
发布时间:2023-08-14
行业资讯 消息称晶圆代工大厂已向晶圆供应商提出下修明年长约价格。据台媒消息,已有晶圆代工大厂向日本硅晶圆供应商提出,下修明年长约价格,以“共克时艰”,目前双方正在角力阶段。由于日系硅晶圆厂是业界最重要的供应商,此举牵动未来同行业间议价,
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一周快报 | 安森美产品交期已有所好转;瑞萨预计在明年出现短缺问题……
一周快报 | 安森美产品交期已有所好转;瑞萨预计在明年出现短缺问题……
发布时间:2023-08-14
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技术大战:美光、三星、SK海力士在人工智能领域领先,中国的存储芯片面临更强大的逆风
技术大战:美光、三星、SK海力士在人工智能领域领先,中国的存储芯片面临更强大的逆风
发布时间:2023-08-10
目前来说,存储芯片行业在全球范围内竞争者数量较少,行业集中度较高,而且技术领域的竞争非常激烈,大部分市场被国外巨头垄断,加上随着世界领先企业纷纷采用尖端技术,而中国的追赶能力却因美国制裁而受阻,导致中国加入世界顶级存储芯片制造商行列并在国内市场
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人工智能的最大瓶颈:强大芯片供应链的局限性
人工智能的最大瓶颈:强大芯片供应链的局限性
发布时间:2023-08-09
人工智能(AI)依旧是当今科技领域最热门的话题之一,也是未来发展的重要驱动力,然而,人工智能的发展并不是一帆风顺的,全球对人工智能的迫切需求也暴露了用于开发和部署人工智能模型的强大芯片供应链的局限性,尤其是在图形传感器(GPU)。 近期微软发
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精彩回顾 | beat365体育亚洲官方网站科技&NECS CHINA 2023圆满落幕!步履不停,期待再聚
精彩回顾 | beat365体育亚洲官方网站科技&NECS CHINA 2023圆满落幕!步履不停,期待再聚
发布时间:2023-08-07
燃情8月,共囊展会。为期三天的2023第九届上海国际新能源汽车技术与供应链展览会在上海新国际会展中心圆满落下帷幕。本届展会吸引了超1000家汽车行业的领军企业和35000+专业观众,共同见证了新能源汽车全产业链的高品质产品和创新技术,描绘出2023新能源汽车产业高质量
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投资8000亿美元,全球狂建晶圆厂
投资8000亿美元,全球狂建晶圆厂
发布时间:2023-08-03
第二次世界大战后不久的 1947 年,随着晶体管的发明,半导体行业诞生了。从那时起,它就参与了冷战、美国核武器计划以及太空竞赛。如今,世界以数据为中心,生活由数字交互控制,智能手机充当数字导管,年轻人现在成为这个物种的一部分:“数字原住民”。
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中国企业加大在韩投资以获得美国电动汽车税收抵免
中国企业加大在韩投资以获得美国电动汽车税收抵免
发布时间:2023-08-02
近期,中国电池材料企业正在加大对韩国的投资,以满足美国电动汽车税收抵免规定。据统计,中国公司和韩国当地合作伙伴今年迄今宣布了总价值约5.6万亿韩元的五个电池厂项目,然而这些交易是在美国出台《通胀削减法案》(IRA)之后达成的。 中美博弈《通胀
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汇总 | 半导体行业一周大事件
汇总 | 半导体行业一周大事件
发布时间:2023-07-31
市场资讯 2023年第二季度全球硅晶圆出货量上升。SEMI报告称,2023年第二季度全球硅晶圆出货量为33.31亿平方英寸,环比增长2.0%,与去年同期的37.04亿平方英寸相比下降10.1%。半导体行业继续在各个细分市场上解决库存过剩的问题,这使得晶圆厂必须在低于满
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