2021年至2022年，因新冠病毒爆发而出现特殊需求，推动了全球半导体市场快速增长。然而，随着新冠病毒逐渐被控制，以及全球经济活动调整至新常态，特殊需求逐渐消退，导致2023年全球半导体行业陷入历史上最严重的衰退之一。
进入2024年，基于第一、二季度整体情况，行业景气已显现出初步的复苏迹象，这得益于多方面因素的共同作用。手机和PC市场虽然复苏步伐偏弱，但人工智能技术的集成被视为驱动新一波硬件更新换代的关键动力，预示未来市场的潜在增长点；同时，工业自动化和智能汽车领域的边际改善，也开始拉动对半导体产品的需求；晶圆厂12英寸生产线满载；成熟制程因其广泛的适用性与成本效益，预期将迎来部分涨价趋势；封测厂稼动率在当前8成基础上有望逐季改善；半导体国产替代相关订单稳健推进中。
然而，根据S&P Global的前瞻性分析，2025年全球半导体市场可能再度面临芯片短缺的问题，但这种情况可能只集中体现在40nm及以上的成熟节点。
这一预测背后的逻辑在于当前产业投资的偏斜，如今业界正大规模投资于先进制造技术的开发与扩展，尤其是那些能够生产5nm或3nm等尖端工艺的设施，以满足高性能计算、数据中心及高端消费电子对极限性能和能效的渴望，但这种对最前沿工艺的过度聚集，在无形中忽略了对成熟制程领域的必要投入。成熟工艺虽不追求极致性能，但在稳定性、成本控制及特定应用场景的适应性上具有不可替代的优势，尤其对于汽车、工业控制及部分特定消费电子产品而言，是确保供应链稳定的关键环节。
· 2025年芯片短缺风险
2025年潜在的芯片短缺风险，不仅仅是供需矛盾的重演，更是对全球半导体供应链深层次结构问题的一次警示。
众所周知，2023年的市场经历了库存积压的困境，这主要是由全球经济增长放缓导致的市场需求疲软所引起，但随着2024年的市场调整和清货行动正稳步进行，供应链上的库存压力高峰已过，行业正逐渐迈向新的增长周期。然而，这种短期的市场调节并未从根本上解决半导体制造能力，尤其是成熟工艺节点的长期结构性短缺问题，一旦全球经济回暖带动芯片需求上升，现有产能的局限性将迅速暴露，或将再次引发供应链的紧张局势，这进一步凸显了半导体供应链的持续脆弱性。
虽然目前全球半导体行业仍在努力解决芯片制造能力不足的问题，尤其是在90nm至180nm的成熟工艺节点上，但预计到2025年，随着全球芯片需求的周期性复苏，制造能力不足的问题将再次加剧，尤其是在汽车行业领域。
具体来看，预计到2024年底，汽车芯片的库存水平将处于低位，这与2025年欧洲新推出的电池电动汽车和严格的新排放法规有关；此外，其他行业的需求正在反弹，正如近期的市场数据所证明的，这种需求的复苏可能加剧汽车芯片的供应限制，其中模拟芯片可能成为轻型汽车生产的瓶颈之一，模拟芯片主要采用90nm至300nm的成熟工艺制造，是实现电动汽车动力系统优化、电池管理以及先进驾驶辅助系统（ADAS）等功能的核心组件。预计到2026年，每辆汽车中模拟芯片的搭载量将比2022年提高23%，这一趋势无疑加剧了对成熟节点产能的依赖。
其次，供应链的动态平衡受到多重因素的挑战。汽车制造商及其一级供应商为控制成本，对芯片供应商施加降价压力，可能导致芯片生产商优先考虑利润更高的非汽车领域订单，从而使汽车芯片的供应进一步受限。这一现象不仅重现了2020年疫情期间汽车业面临的芯片供应危机，还凸显了供应链中优先级分配的复杂性和不稳定性。
为了缓解这一潜在危机，全球半导体行业需采取多维度策略。一方面，加大对成熟工艺节点的投资，特别是在亚洲以外地区建立更多元化的制造基地，以减少地缘政治风险对供应链的影响。另一方面，通过技术创新和合作模式的创新，如垂直整合和战略联盟，来提高供应链的弹性和响应速度。同时，加强跨行业沟通，确保信息透明，共同制定长期规划，以适应快速变化的市场需求，是避免未来芯片短缺的关键。
· 中国大陆打造成熟工艺产能
面对这一挑战，中国大陆在半导体战略上的布局显得尤为前瞻且具有深远意义。
通过聚焦40nm及以上成熟节点的产能扩张，中国大陆不仅致力于满足本土汽车、工业等重要产业的芯片需求，更是在全球半导体供应链中逐步构建起自身的战略支点。
这一举措不仅能够增强国内产业链的自主可控能力，还能在全球范围内，尤其是在地缘政治竞争加剧的背景下，为大陆赢得更多的话语权和合作机会。通过与国际汽车制造商及其他行业巨头建立紧密的合作关系，中国大陆的半导体产业不仅能获得经济效益，更能在国际贸易和技术转移方面占据更为有利的位置。
总的来说，尽管行业已经从大流行引起的短缺中恢复，并实施了更强大的预测和流程改进措施，但预计仍会出现一定程度的干扰。到2025年底，预计的短缺可能不会达到过去严重的程度或持续时间，但供需不匹配的情况仍有可能发生，特别是在全球需求出现波动时。
