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汇总 | 全球半导体市场最新动态综述
2024-08-28

一、半导体宏观经济分析


1、2024年全球半导体市场将强劲增长


至2024年第二季度,全球半导体市场展现出显著的扩张态势。根据WSTS的数据显示,该季度的市场规模达到1499亿美元,较2024年第一季度增长6.5%,较去年同期增长18.3%,此轮增长的动力源自于主要半导体企业在第二季度的收入增长普遍强劲,尤其是内存制造商。



具体来看,在排名前十五的企业中,仅联发科与ST呈现出轻微的营收衰退迹象,其余企业则纷纷报以积极的增长报告,尤为突出的是内存制造商的强劲势头,SK海力士与铠侠分别上涨超过30%,三星上涨23%,而美光科技也实现了17%的增长。比较2024年两个季度,前十五大半导体企业的加权平均增长率为8%,其中内存制造商上涨22%,非内存公司上涨3%。



对于未来展望,行业内部对2025年的预期持乐观态度,尽管预测中的增长速率或将有所缓和,但市场依旧呈现出持续的强劲态势。至于2026年,初期预测倾向于中等个位数增长,其原因是预判届时对人工智能技术及内存市场需求复苏力度逐步减缓,且智能手机、个人计算机、汽车行业等关键终端市场在未来数年内可能遭遇平稳期或低速增长期。


2、传统芯片市场遭遇严峻挑战


由于消费者支出和私营部门投资增长乏力,传统集成电路领域正面临着重大的发展困境。以日本瑞萨电子发布的2024年第二季度财报来看,其销售收入同比下滑3%,瑞萨总裁表示调整阶段比最初预想的要长,此前曾认为复苏将在7月至9月期间,但这一时间已被推迟到10月至12月甚至更久。


更进一步,硅晶圆作为芯片制造的“基底”,其第二季度交付量大幅减少了8.9%,这已是连续第七个季度低于去年同期水平,交付量的显著下滑进一步证实了市场的不景气。


另外,在先进半导体技术快速推进的背景下,300毫米晶圆的需求有所回暖,这主要得益于人工智能、5G通信、高性能计算等前沿科技领域对高端芯片的强劲需求。然而,对比之下,主要用于生产传统芯片的200毫米晶圆却未能搭上这趟复苏的顺风车,其需求依旧疲软,且根据行业分析预测,这种下滑趋势短期内恐将持续。


3、Q3全球IC销售增长势头不减


SEMI最新报告显示,2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象,集成电路销售额大幅增长、资本支出趋于稳定,晶圆厂安装产能增加。从第三季度开始,电子产品销售预计将出现反弹,同比增长4%,环比增长9%。2024年第二季度,全球集成电路销售额同比增长27%,预计第三季度将进一步增长29%,超过2021年的历史纪录。


需求改善还带动2024年上半年集成电路库存水平同比下降2.6%。随着对AI芯片的需求不断增长以及HBM的快速采用,预计从第三季度开始,这一趋势将转为积极,其中存储资本支出将环比增长16%,而非存储相关资本支出环比增长6%。



二、半导体上游供应链分析


1、Q2全球晶圆代工营收增加,中国大陆最为明显


根据市调机构Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪》报告,2024年第二季度全球晶圆代工行业收入环比增长约9%,同比增长23%,主要得益于强劲的AI需求。


值得注意的是,中国大陆的晶圆代工和半导体市场复苏速度都快于全球同行。中芯国际和华虹等中国大陆晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引,他们比全球成熟节点晶圆代工厂商更早触底,整体利用率已恢复至80%以上,因为中国大陆的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。


具体来看,在各大代工厂方面,台积电以62%的市场份额稳居第一,同比增长4个百分点;三星第二季的市场份额为13%,同比增长1个百分点;而中芯国际连续第二个季度蝉联晶圆代工市场全球第三,在该季度的市场份额达到6%,同比与环比均持平,这得益于中国需求持续复苏,包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC应用。中芯国际的12英寸需求正在改善,随着中国无晶圆厂客户的库存补充范围扩大,预计综合ASP将上涨。



2、先进封装市场表现强劲


2023年至2028年,半导体先进封装市场规模预计将增长227.9亿美元 ,复合年增长率为8.72%,市场的扩张取决于几个关键因素,特别是半导体IC设计的进步、3D芯片封装的创新以及FO WLP技术的出现。随着对紧凑型电子设备的需求不断增加,迫切需要更复杂、更高效的半导体解决方案,这些技术使制造商能够开发更小但功能更强大的电子产品,满足消费者不断变化的需求。


随着该行业不断突破半导体设计和封装的界限,市场有望在未来几年实现显著增长和创新。



三、半导体市场动态分析


1、内存


· DDR5再度涨价


因应服务器需求强劲以及产能排挤效应,DRAM大厂第三季再度强势调涨DDR5。


SK海力士已将其DDR5提价15%-20%,主要是因为被HBM3/3E产能挤占所致,同时,由于下游AI服务器加单,也推升了SK海力士决定提高DDR5价格的决心。供应链透露,三星也已发出通知,将提高DDR5的价格。


· DDR3或将开始面临供给紧张


在HBM的产能排挤效应之下,涨价的不止DDR5,还有持续被三大巨头停产的DDR3。


在三大巨头产能供应锐减,以及需求飙升下,DDR3市场去年库存去化到一定水位后,业界预计将开始面临供应紧张,从而推升价格上涨。其中,DDR3利基型DRAM因产能更少、应用范围更广,库存正朝去化到健康水位前进,业界预计报价或同步上涨。



2、硬件


· SSD价格暴涨80%


AI热潮持续升温,不仅带动了高带宽内存(HBM)芯片需求,如今也正在推动企业级SSD市场快速增长。AI服务器存储的数据量呈指数级增长,企业纷纷抢购大容量SSD,甚至不惜高价确保供应。


面对企业级SSD的旺盛需求,SK海力士和Solidigm正优先扩大采用四层单元(QLC)技术的企业级大容量SSD的产能。SK海力士正逐步增加其清州M15工厂的晶圆投资,目标是到2025年初将月产能提高约10%;Solidigm也受益于SSD需求的突然激增,第二季度实现盈利,并计划在2025年初将产能提高约5%。


基于此,受人工智能服务器需求激增影响,企业级SSD的价格飙升了80%以上!


· AMD数据中心CPU需求飙升


随着出货量的增加,数据中心GPU业务也在急剧增长。AMD的下一代Zen 5 EPYC和Ryzen处理器需求强劲。在加快Instinct路线图的同时,AMD计划在今年晚些时候推出MI325X,随后在2025年推出MI350系列,在2026年推出MI400系列,并承诺每次更新都会大幅提高性能。

HDD硬盘严重短缺:全线涨价据西部数据反馈,企业的HDD机械硬盘、SSD固态硬盘产品的需求都超出预期,正处于严重短缺状态,加上整个产业的供应链很紧张,因此只能继续涨价。


此次涨价涉及所有HDD、SSD产品线,部分已经开始生效,而且后期可能会根据实际情况继续调整价格。

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