在过去的两年中，全球半导体行业经历了一场寒冬，砍单、裁员、减产、企业倒闭等消息接踵而至，多种类型芯片因此陷入困境，而碳化硅（SiC）绝对算是逆势而上的典型代表之一，加大投资、建厂扩产、抢占市场，是碳化硅行业过去几年来的真实写照。
而今，随着经济周期正逐渐转向复苏，半导体行业显露回暖迹象，但SiC却将面临着新的转折点与挑战。
碳化硅，大势所趋
作为第三代半导体材料的代表，SiC具有耐高压、耐高温、抗辐射、散热能力佳、更低的导通损耗和开关损耗、更高的开关频率、可减小模块体积等杰出特性，不仅能够广泛应用于新能源汽车、充电桩、开关电源、光伏逆变器、伺服电机、高压直流输电设备等民用场景，还可显著提升战斗机、战舰等军用系统装备的性能。
其中，新能源汽车是SiC的第一大应用市场。根据Yole分析数据显示，2021年该领域SiC功率器件的市场规模达685百万美元，占据整个市场63%的份额，预估到2027年，这一数据有望提升至4986百万美元，市场份额也将进一步跃升至79%。不仅如此，目前全球已有多家车企的多款车型使用SiC；2018年特斯拉率先在Model3上搭载SiC，从此拉开了SiC大规模上车序幕，蔚来、比亚迪、吉利、现代汽车等车企紧随其后，推动SiC装车量得到进一步扩大。
受此趋势推动，全球SiC功率器件市场规模正经历爆炸性增长。据中商产业研究院的数据统计，2023年全球SiC功率器件市场规模达19.72亿美元，近五年年均复合增长率高达35.79%，预测2024年的市场规模将进一步扩大至26.23亿美元。
鉴于此，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，以支持国家半导体产业自主可控战略，大量国内厂商积极响应，相继签约SiC功率器件项目，并在全国各地落地，产能扩张势头迅猛，且市场占有率也在快速提升；2023年，中国6英寸碳化硅晶圆的销售量超过100万片，多家厂商产能提升速度超出预期，据估算，我国2023年的6英寸碳化硅衬底产能占全球产能的42%，预计到2026年将达到50%左右。
国内SiC产业的蓬勃发展，带动部分厂商成功打入全球市场，与国际巨头激烈竞争，同时也吸引了一众国际大厂的目光。
今年以来，国产SiC技术和产品在国际市场上似乎越来越受欢迎。3月，科友半导体与欧洲一家国际知名企业签订长单；4月，世纪金芯与日本某客户签订SiC衬底订单，按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，这足以表明国内SiC厂商得到了全球各地客户的认可，在技术水平、产能等方面已具备与国际先进水平比肩的能力。
同时，国际SiC大厂如ST、ON Semiconductor、Infineon等也在积极寻求中国市场的合作与业务拓展机会，尤其是在新能源汽车领域，旨在把握SiC器件在该行业大规模应用的契机，通过深化中国市场布局，开拓新的业绩增长点。
然而，尽管行业展望持积极态势，但仍需正视即将遭遇的新挑战与不确定性变量，因为据业内人士表示，未来两年内中国SiC芯片市场将迎来价格的重大调整，预估降幅高达30%，那么SiC芯片市场价格竞争加剧的动因何在？
SiC芯片价格狂降，究竟是为何？
综合来看，产能扩张、技术突破、国产化推进、规模效应是推动中国SiC芯片价格大幅下滑的原因。
首要因素是产能扩张与市场竞争战略。在当前全球SiC功率市场高景气行情下，国内SiC大厂正积极部署，试图以国产替代争夺市场份额，提升产品的价值量或出货量，据《2022碳化硅产业调研白皮书》统计，国内在建、已投产或签约的SiC晶圆线项目超过28个。同时，资本市场已经开始采取长线策略，据不完全统计，2023年以来国内碳化硅领域发生了22起融资案例，合计融资资金已超40亿元。
国内厂商疯狂扩张SiC产能，其原因是相比行业巨头，我们拥有以下几大优势：
1、市场优势：碳化硅应用市场主要在新能源汽车以及光伏行业，而这两大行业的市场一半以上都在中国，这是我们相对海外行业巨头的第一大优势。
2、政策支持：为了鼓励国内半导体产业创新发展，打破国外垄断，实现技术自主，国家多部门出台了一系列支持和引导半导体行业发展的政策法规，这对促进国内半导体厂商的发展也起到了非常大的推动作用。
3、工程师优势：我国每年毕业的理工科工程师有几百万，这也是我们相比于欧美等国最大的人才优势，同时也是我们可以在短时间内快速发展壮大的原因。
4、价格优势：一方面，随着国内相关产业链逐步成熟，市场规模不断增大，产品良率不断提高，本土厂商在原材料、人工、生产管理上可以控制得更低；另一方面，国产SiC产品可以避免进口产品较高的运输、关税和汇率成本。
诸多优势加持下，国产碳化硅产业发展正在加速，然而，倘若这一发展趋势持续未减，预计到2025年，中国将实现SiC生产能力建设的跨越性突破，极大可能达到自给自足的水平，这将打破国际供应商在该市场的主导地位，也将触发全球供应链的变革，进而促使SiC功率器件的价格发生有利于下游应用领域的调整，降低了成本门槛。
其次，规模效应加速降本上车。2024年初，比亚迪就掀起汽车价格战，推出仅7万元左右插混车，促使哪吒、长安等众多车企迅速跟进，纷纷降价，贯穿2023年的价格战继续上演，而且越演越烈，而这一价格竞争也直接转接到上游零部件供应商，尤其是SiC。
前文我们有提到SiC的第一大应用市场是新能源汽车，因此在这场降价大潮下，作为主驱逆变器的关键部件，SiC半导体也是压力山大。目前，已经有多家车企实现了SiC主驱成本的优化，例如日产新一代SiC电驱系统成本降低30%、特斯拉主驱的SiC减少了75%、小鹏全新电驱的碳化硅成本减少50%等。总体而言，2024年上半年，SiC整体装车成本较2023年下降了15%~20%。
同时，SiC市场的价格战也已经悄然升起。SiC衬底技术壁垒高，制造成本占整个SiC器件成本的47%，是价值链中的核心环节。据行业数据显示，2023年中国6英寸SiC衬底产能占全球的42%，预计到2026年将达到50%左右，这种快速扩张的背后，是市场对SiC衬底的强烈需求，但同时也带来了价格的压力。据悉，国内SiC衬底的价格正在迅速下降，以往国内6英寸SiC衬底的价格仅比国际供应商低5%左右，而近期价格差异已经扩大至30%，这足以凸显了市场降价趋势的加速，加之业界人士还担心，如果国内厂商之间开始竞争性降价，可能会引发更广泛的价格战。
但从全局来看，SiC价格的降低无疑将激发更多的下游应用，促进碳化硅技术和材料的渗透和应用，从而使整个行业保持良好的增长率。所以，大多数企业对此持积极态度。
面向未来，SiC芯片价格下调的局面，不仅是挑战，更是机遇。它要求行业参与者不仅要持续优化生产工艺、降低成本，还要加强技术创新，开拓新的应用领域，以差异化竞争策略应对价格战。同时，加强国际合作，平衡全球SiC供应链，将是保障行业健康可持续发展的重要路径。
