2020年卷起的“缺芯潮”将半导体产业链各环节都推向了高潮，芯片价格飞速上涨、产能供不应求以及行业厂商大肆扩产等，成为那几年的常态。
然而，在经历了长期的缺芯和产能扩充之后，2022年以来，在全球通胀、地缘冲突、贸易争端等一系列事件冲击下，曾经火热的电子市场逐渐开始降温，芯片和终端企业砍单、去库存，以及行业厂商相继裁员的消息接踵而来。至此，何时能够结束去库存周期成为半导体市场密切关注的焦点。
2022年，市场分析机构曾预测，半导体去库存将于2023年上半年结束，然而实际情况表明，这一进程的进度不及预期。在当下阶段，市场上不同行业领域的去库存状态各不相同：消费级芯片主动去库存动作结束；晶圆代工去库存已进入尾声；工规芯片自去年Q2进入库存调整期以来，现在在全球大部分市场的库存依旧较高；车规芯片在全球大部分市场也面临库存积压的状况。
汽车芯片：从供不应求到过剩的转折
此前，汽车领域曾一度被视为芯片产业中的希望之光，但从去年下半年开始，汽车芯片的供需关系逐渐显露失衡迹象，尤其进入2024年后，这一趋势明显加重，导致开始出现产能过剩、跌价严重的情况，而受此波及，包括ST、TI、Renesas在内的汽车芯片巨头均遭遇库存积压、客户砍单、产能过剩、业绩下滑等困境，部分厂商甚至采取降价策略以应对市场变化。那么，汽车芯片跌落神坛，究竟与什么有关呢？
首要原因当然是囤货的锅。受以往缺芯潮以及新能源汽车市场突然爆发的后遗症，车企已不敢实施零库存理念，转而积极提高芯片库存、疯狂备货，然而进入2023年后，汽车芯片的产能大幅提升，市场供需平衡转向饱和，下游供应商和车企的囤积库存也累积到高位，一系列操作在订单数量减少的冲击下导致库存逐渐变得难以消化，汽车芯片开始正式过剩。
其次，新能源汽车市场的增长红利耗尽。2023年是电动汽车最火的一年，然而来到2024年，该市场增速明显放慢；对于车企来说，新能源汽车转型投入大，电动汽车销售持续亏损，对于消费者来说，电动汽车价格较高且缺乏良好的公共充电基础设施，加之欧美电动汽车推迟布局，由此，汽车芯片需求也随之减缓。
再者，国产汽车芯片势力的兴起也不容忽视。国产厂商的蜂拥入局与激烈竞争，打破了长期以来由六大国际巨头主导的供应端格局，价格也在顷刻间失控。
面对此景，是否意味着汽车芯片市场已无复苏之机？
其实，目前汽车芯片的热度需求是呈现两极分化的状态，也就是说，通用型汽车常规芯片存在一定程度的过剩，但高端汽车芯片需求依然上涨，这意味着，针对不同类型的芯片需采取差异化分析。我们曾发布过一篇文章关于《从短缺到过剩，汽车芯片市场已触顶了？》（插入链接）中有具体提到哪些芯片类型的库存是较为稳定的，可供读者参考。
值得注意的是，汽车芯片行业的竞争格局也正经历变革。随着越来越多的入局者加入汽车芯片赛道，竞争也将进入白热化，强者恒强的马太效应日益凸显。在此背景下，对于可靠性要求极高的车企而言，除了价格，汽车芯片的品质、供应商的服务、供货周期的长短，都是选购芯片的关键。因此，谁的品质更高、服务更好、供货周期更短，谁才可能在这激烈的竞争中取得领先。
此外，鉴于供应链安全的重要性日益提升，众多车企正积极构建长期合作关系，并加大对本土芯片供应商的扶持力度，特别是对Tier 1和Tier 2供应商提出国产芯片的明确要求。可以预期，国产汽车芯片将成为2024年的关键增长点，其市场份额将持续扩大。
工业芯片，需求持续疲软
汽车行业的需求下滑加剧了工业领域的持续疲软。
根据半导体巨头TI、ST、NXP公布的最新业绩来看，营业收入和净利润较去年仍然同比下滑，而从细分业务的战绩表明工业半导体需求正在降温；ADI也表示工业半导体需求疲软，几乎所有应用领域都呈现下滑，预计2024年第一季度收入和利润低于市场预期，因为企业正在努力应对半导体行业持续的供应过剩问题。
美国供应管理协会（ISM）的一项调查也显示，截至去年11月，美国制造业工业活动指标仍然低迷，随着招聘放缓和裁员增加，工厂就业人数进一步下降，这一现象反映出工业领域的需求进一步恶化的趋势，并且这种状态可能至少在未来几个季度持续存在。
但是，尽管当前环境充满挑战，但也并非全无积极信号。在三个月前，TI就曾表示过，其工业类别的诸多终端客户需求已经开始好转，且表示中国目前是最大规模的半导体市场，在其完成去库存后，中国市场基本上恢复增长。
NXP对后续市场走向也较为乐观，从NXP的细分业务来看，虽然车用芯片收入减少，但在物联网普及以及AI自动化浪潮的驱动下，其工业与物联网芯片实现正增长。同时，NXP还在积极推出新产品来满足市场需求，今年5月发布全新支持多协议无线连接的MCX W系列MCU，该系列成为MCX产品组合中无线应用的首选解决方案，适用于工业和物联网的边缘传感器与控制器、智能家居设备等场景。
晶圆代工库存调整接近尾声，大陆晶圆厂复苏较快
晶圆代工厂位于半导体产业链上游，其产值表现与半导体行业景气度高度相关。
自2022年下半年以来，全球半导体行业遭遇由供应端产能扩张叠加需求端疲软引发的一系列连锁反应，包括客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降等局面。然而，根据摩根大通证券最新发布的晶圆代工行业分析报告，这一周期性的去库存化进程即将结束，产业景气将于下半年广泛恢复，并在2025年进一步增强。
其依据是AI需求持续上升、非AI需求也在逐渐恢复、急单开始出现，种种迹象均明确显示晶圆代工产业正摆脱谷底，转向复苏。具体而言，LDDIC、PMIC、WiFi 5与WiFi 6芯片的需求增长显著，小部分紧急订单已逐渐涌出；3C领域的消费、通信、计算等垂直领域也在今年第一季度触底反弹。
值得注意的是，非大陆晶圆厂整体资本支出在2024年下降约25%，预计2025年将进一步下降35-40%，而相比之下，由于大陆晶圆厂成熟产能建设加速，近几季前五大半导体设备商（SPE）来自大陆市场营收贡献比率已大幅上升至40-45%，这表明中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快，其主要原因是大陆无厂半导体公司较早开始调整库存，经过前六季积极去库存后，库存正逐渐正常化。
至于成熟制程晶圆代工领域，据多家市调机构调查所示，库存逐渐去化结束后，全球半导体产业有望走升，虽然成熟制程依旧激烈，但从长远来看，整体成熟制程晶圆代工表现有望优于去年，此回升态势除受全球半导体产业回暖的推动外，还得益于中国在过去一年多以来持续扩增成熟制程晶圆产能并将价格不断杀低，虽然初期对台湾主要成熟支撑厂商造成一定影响，但目前看来这个冲击已渐趋平稳。
消费级芯片库存周期见底
2022年，全球多家电子大厂库存周转天数均显著升高，触发消费电子领域的大规模去库存行动。
进入2023年，电子产业链仍然处于去库存进程中，但是受到国内经济增长乏力、地缘政治紧张局势和全球经济低迷影响，消费电子产品需求疲软，导致库存去化进程缓慢。
时至2023年下半年，智能手机库存才逐渐得到有效清理，至2024年一季度末，该行业已完成库存去化进程。
也基于此，目前消费电子周期反转拐点已确认，既有产能收缩后的库存周期见底，又有换机需求带动的景气反转，还有AI赋能、MR新品的创新预期推动。
具体来看，当前拉动市场需求的核心动力在很大程度上仍聚焦于“换机”。过去几年，手机更新速度放缓，加之疫情对消费模式的长期抑制，共同推动了全球换机周期持续呈现上升趋势，而随着这些因素的缓和，预计换机周期拉长的趋势将得到遏制，并有望适度缩短。
在这一背景下，AI技术的迅猛发展为市场增添了显著弹性。以去年谷歌推出的Pixel 8系列手机为例，首次实现在移动设备本地运行生成式AI，预示着AI手机的潜力正被迅速放大。
而相较于手机，AI PC则可能通过体验感的大幅改善而拉动销售，但这需在硬件、软件层面进行深度升级。业界主流观点认为，AI PC的兴起将成为PC行业的拐点，而这项从0到1的变化，将在2024年开始启动，并在未来数年内迅速实现对传统PC的渗透。
写在最后
半导体市场已经走过了很长一段时间的市场低迷期，从早前的消费电子市场需求低迷，到工业和汽车领域市场经历的库存调整周期等，致使半导体市场销售额持续下滑。然而，尽管面临库存调整的压力和市场需求的不确定性，但该行业依旧存有回暖迹象，汽车芯片市场的高端化转型、工业芯片领域对新技术的依赖、消费电子的AI驱动革命、以及晶圆代工产业的地域性变化，无不揭示半导体行业的复苏正在稳步进行。
