在当今全球科技竞争的棋盘上，芯片作为现代电子设备的心脏，其战略意义已远远超出了单一产业范畴，成为衡量国家科技创新能力和国家安全的重要标尺。随着国际形势的复杂多变，一场围绕芯片技术主导权的“隐形战争”正悄然升级，各国政府纷纷出台补贴政策，力图在这场关乎未来的科技竞赛中占据有利地形。
· 美国接连发放大额补贴
众所周知，美国政府在2022年签署了《芯片与科学法案》，承诺向芯片制造商提供总计390亿美元的拨款，并辅之以价值750亿美元的贷款和担保，以及高达25%的税收抵免。从去年底开始，美国政府正式启动了《芯片与科学法案》的拨款。
2023年12月，美国帮助英国国防承包商BAE Systems获得第一笔3500万美元补贴；今年1月，Microchip接收到1.62亿美元；
2月，芯片制造商Global Foundries获得15亿美元；
3月份，美国商务部和英特尔签署非约束性的初步条款备忘录，为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴和110亿美元的联邦贷款担保，以推进其项目建设，这是该法案下第四笔拨款，也是至今金额最大的一笔；
4月初，美国商务部宣布将为台积电提供高达66亿美元的补贴，这笔款项将支持台积电在美国亚利桑那州建设三座新尖端芯片厂，投资规模超过650亿美元；
同时，美国官员在上个月月底宣布向美国最大的存储芯片制造商美光科技提供61亿美元的补贴。
不仅如此，近日，以美国和欧盟为首的大型经济体也已经投入近810亿美元用于研发和生产下一代半导体，从而加剧了与中国在尖端科技领域的竞争态势，这是全球各国为提高更强大的微处理器产量向芯片企业划拨资金的其中一笔。这一激增将华盛顿主导的与北京在尖端技术方面的竞争推向一个关键转折点，也将塑造全球经济的未来。
· 欧盟制定了463亿美元补贴计划
除去与美国合作投资外，欧盟也推出了自己的463亿美元计划，以扩大欧洲的半导体制造业产能。欧盟预计，该行业的公私投资总额将超过1080亿美元，主要用于支持大型制造基地的建设。
目前，欧盟最大的两个项目在德国：
一个是英特尔计划在马格德堡建设的价值约360亿美元的晶圆厂，其获得近110亿美元补贴；另一个是价值约110亿美元的台积电合资企业，其中一半将来自政府资金。
但就目前的投资情况来讲，可能还不足以实现其设定的2030年生产全球20%半导体的目标，因为其他欧洲国家难以为大型项目提供资金或吸引企业，例如西班牙在2022年宣布，将向半导体领域投入近130亿美元，但由于该国缺乏半导体生态系统，只向少数几家公司提供了少量资金。
· 印度与沙特寻求加入芯片竞争
此外，新兴经济体如印度和沙特阿拉伯也在积极寻求加入这场全球芯片竞赛。印度今年2月批准一项由100亿美元政府基金推动的投资，其中包括塔塔集团竞标建设该国首座大型芯片制造厂。在沙特，公共投资基金正着眼于今年一项没有具体说明的“可观投资”，以启动沙特进军半导体领域的计划，寻求使其依赖化石燃料的经济实现多样化。
· 日本已筹集约253亿美元用于芯片领域
为增强半导体产业研发与生产能力，日本在半导体领域同样提供了大量补贴，涵盖包括吸引外资建厂、加强本土尖端制程研发与生产等方面。
自2021年6月启动以来，日本经济产业省已为其芯片活动筹集约253亿美元，涉及厂商包括台积电、Rapidus等。今年2月台积电熊本厂正式开幕，这是台积电在日本的第一座工厂（Fab23），未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。4月，日本批准向Rapidus公司提供高达39亿美元的补贴，Rapidus是该国本土半导体制造公司，计划于2027年量产2纳米芯片。除了晶圆代工之外，日本还积极发力存储器产业。此前日本经济产业省宣布提供2429亿日元，补贴给铠侠和西部数据，用于在三重县和岩手县兴建两座最先进的NAND闪存芯片生产工厂，以满足人工智能和大数据中心的需求。
· 韩国推出190亿美元芯片支持计划
继美国、欧洲等花费数百亿美元吸引和推动台积电和英特尔等公司的制造项目后，韩国政府对本地芯片行业也推出了支持政策。
韩国总统府宣布了一项重磅计划，为该国至关重要的半导体产业提供一揽子支持计划，价值190亿美元（26万亿韩元），包括提供大规模融资支持，以及扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人员培育的投资规模，涉及企业包括芯片制造商、原料供应商和芯片设计企业等。
据总统府消息，这项一揽子计划的核心内容是韩国政府计划通过韩国产业银行为芯片行业提供价值约17万亿韩元的金融支持计划，以支持半导体公司的大规模投资。同时，还将设立一个1万亿韩元的基金，以支持无晶圆厂企业和设备制造商。
这一支持计划所涉资金是韩国财政部长两周前预告的10万亿韩元的两倍有余。当时，韩国正在准备一项价值超过10万亿韩元的芯片投资和研究支持计划，面向整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。
· 中国设立第三只基金，3440亿元投资推动半导体发展
此外，中国在本周也宣布设立史上最大的半导体投资基金，以推动国内芯片产业的发展。
财政部、国开金融、工商银行、建设银行、农业银行、中国银行、交通银行、北京亦庄国际投资发展有限公司等19名股东共同持股，大基金三期注册资本达到了3440亿元，比前两期的总和还要多，由此可见国家对半导体行业的重视程度。
基金三期的投资重点主要集中在：除了延续对半导体设备和材料的支持外，美国重点限制环节将为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等），以及高端制造装备的国产化，注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替代化率。同时，该基金的设立也体现了中国政府深化改革开放、积极参与国际合作的决心。在全球半导体产业格局调整的大背景下，中国政府希望通过国际合作，推动国内半导体产业实现更高水平的发展。
中国新成立的3440亿元人民币的第三期半导体大基金是对抗西方世界至少1000亿美元的投入，这也意味着全球半导体科技竞争将进入一个新的时代。
然而，各国陆续推出的半导体产业政策，真的有利于该行业得到正向发展吗？
“脱钩断链”的危险正悄然来袭
从积极方面看，全球半导体产业投入增加和相关产业支持政策，有助于加速产业扩张和前沿技术突破，强化本国竞争优势；但不利影响将更加突出，“脱钩断链”相关措施将扰乱全球半导体产业正常发展步伐，不利于半导体产业全球市场拓展和安全稳定运转。具体来看：
01芯片供应过剩：Bernstein分析师Sara Russo表示，所有这些由政府主导而非市场需求自然引导的投资狂潮，极易导致产能过剩的问题。尽管新产能的完全释放尚需时日，且这一时间差可能部分缓解过剩压力，但长期而言，若市场需求增长未能与新增产能同步，将不可避免地引发价格战，压缩企业利润空间，甚至可能迫使部分厂商缩减研发投入，进而影响整个行业的可持续发展能力。
02将扰乱全球半导体产业正常发展步伐：半导体产业涉及领域众多，产业分工高度精细复杂，相关领域技术创新所需的资金和技术投入要求越来越高。而单一国家难以承受半导体产业发展和技术进步所需的资金成本，且发达经济体采取的半导体产业政策，将推高关联产业生产成本，扰动相关产业正常发展进程，也将抬升全球数字经济和电子产品发展成本。
03不利于全球半导体产业安全秩序：经济全球化为全球半导体产业链提供了不可或缺的成长土壤，任何单一国家或地区都难以在全产业链中占据绝对优势。而这种追求半导体产业链本土化发展、强化相关技术和产品出口管制的倾向，与半导体产业链全球化布局的大趋势背道而驰，将原本已经密切关联的跨境跨地区半导体产业链人为割裂开来，必然使产业发展和资源配置效率受到折损，使贸易摩擦、地缘竞争风险加剧，危及全球半导体产业链供应链安全。
