行业资讯
半导体报告称，全球硅晶圆出货量增长在2023年下滑后将于2024年反弹。根据SEMI的年度硅晶圆出货量预测，2023年全球硅晶圆出货量将下降14%，从2022年创下的145.65亿平方英寸（MSI）的历史新高降至125.12亿平方英寸（MSI）。SEMI预测，随着晶圆和半导体需求的复苏以及库存水平的正常化，明年的出货量将出现反弹。
第四季度移动DRAM和NAND闪存合约价格预计将上涨。TrendForce的报告显示，移动DRAM的第四季度合同价格将按季度上涨13%~18%；NAND闪存也在上涨，预计eMMC和UFS的合约价格将在同一季度上涨约10%~15%。
联电：预估库存去化情况将延续至明年，产能利用率与晶圆出货量将逐年成长。联电表示，第四季度计算机与通讯领域短期需求逐渐回温，预期 PC、手机需求将与第三季相近，而车用市场则因客户库存仍高、较具挑战性，客户采取谨慎保守方式管理库存水位，预估库存去化情况将延续至明年。展望明年，联电正向看待，预期产能利用率与晶圆出货量将逐年成长。在产能层面，据悉联电南科 Fab 12A P6年底前月产能将达1.2万片，明年9月达满载的3.15 万片，扩建产能开出后，将进一步提升 22/28nm营收贡献率。
又一座晶圆厂新动态。近期，日媒报道，世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂，该工厂主要为满足车用芯片需求，投资金额至少达20亿美元。此前世界先进董事长方略表示，公司正在考虑在中国台湾或新加坡建造一座新的12英寸工厂，但没有具体说明该决定的时间表。今年8月，媒体报道显示，台积电同意投资世界先进计划在新加坡设立的一家12英寸晶圆厂。报道称，这家新加坡工厂将生产28纳米芯片，最早可能在2026年完工。
Canalys：2023年中国汽车出口量预计将突破500万辆。Canalys预计，2023年中国汽车出口量将达540万辆，其中新能源汽车占比40%，达220万辆。
目前在中国市场有超30个汽车品牌向中国大陆以外地区出口汽车产品，但市场头部效应显著，前五大品牌在2023年上半年占据了42.3%的市场份额。
2023年上半年，欧洲以及东南亚两个主要的中国新能源汽车主要出口国的新能源轻型车销量分别达：150万辆与7.5万辆，同比增长38%与250%，东南亚、中东非以及拉丁美洲市场的中国新能源汽车市场份额分别为71%、63%和58%。
品牌动态
英飞凌完成对GaN Systems的收购，成为领先的GaN大厂。上周，英飞凌完成了对GaN Systems的收购，这将使英飞凌能够开发更多基于氮化镓的产品。此外，英飞凌还开设了一个新实验室，用于开发量子电子学和人工智能算法，以检测电力系统中的差异。
海力士三季度营业亏97亿：由盈转亏但环比改善，释放存储芯片市场复苏信号。从产品来看，DRAM得益于AI等高性能面向服务器的产品销售好转，与第二季度相比出货量增长了约20%，与此同时平均售价也上升了约10%。NAND闪存在高容量移动端产品和固态硬盘（SSD）的出货量有所增加。针对今年下半年行情，海力士表示，在各存储器供应商的减产效果可视化的情况下，库存减少的客户正在创造半导体存储器采购需求，产品价格也进入了稳定趋势。
英伟达研发Arm架构PC芯片。援引未具名消息人士的话报道称，英伟达已悄然开始设计基于Arm架构的CPU，专门用于运行Windows。这项开发显然是微软更宏大愿景的一部分，目的是在明年与高通公司的排他性协议失效后，将操作系统扩展到更多基于Arm架构的系统上。
高通拟在印度封装骁龙X Elite PC芯片。高通已与印度企业集团塔塔集团接洽，商讨封装Snapdragon X Elite PC芯片的协议。高通公司历来在智能手机领域一直表现强劲，但最近在移动设备销售趋于平缓后，一直在尝试实现多元化。如今，高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，该公司正在与印度政府和塔塔讨论合作事宜，拟议中的交易将包括搭载高通Oryon CPU的骁龙（Snapdragon）X Elite PC芯片在印度封装。
英特尔CEO：即便英伟达和AMD入局，Arm芯片对PC影响仍“微不足道”。AMD和英伟达正在开发基于Arm的客户端PC处理器，这将不可避免地给英特尔带来挑战。然而，在近日召开的季度财报会议上，英特尔首席执行官Patrick Gelsinger表示，“ARM芯片和目标替代Windows的桌面系统一样，在PC市场已被降级为相当微不足道的角色”。与此同时，即使基于Arm的CPU取得成功，这也可能对英特尔代工服务（IFS）部门来说是一个机会。英伟达已经开始设计能够运行微软Windows操作系统中的CPU，并使用Arm公司的技术。另外，AMD也计划制造基于Arm的PC芯片。这些芯片预计将在2025年左右上市。
