芯片是由不计其数的晶体管精密构建而成，每一个晶体管作为构成芯片的基本单元，都巧妙地融合了源极、栅极与漏极三大要素，其中栅极的宽度直接对应制程节点，也就是我们常说的纳米工艺标识中的具体数值。从早期的28nm，到后续的14nm、7nm，到目前广泛讨论的5nm、3nm，以及台积电正全力推进的2nm等，制程的进步意味着能在更小的空间内集成更多的晶体管，从而提升芯片性能。
半导体制程以28nm为界线，分为先进制程和成熟制程，不同工艺制程分别对应不同的应用领域。
● 成熟制程：通常指的是28nm及以上的制程工艺。这些工艺已经过长时间的市场验证，技术相对成熟，生产成本较低，稳定性高，它们广泛应用于制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理（PMIC）、模数混合、传感器、射频芯片等。
● 先进制程：则是指28nm以下的制程工艺，目前主要为16/14nm及以下节点。这些工艺追求更高的晶体管密度和更低的功耗，主要用于制造高性能的芯片，如CPU、GPU等，在高性能计算、人工智能、图像处理等领域。
如今，在人工智能（AI）的浪潮下，先进制程芯片一卡难求、价格飞涨、需求强劲，与之“冰火两重天”的是成熟制程芯片的价格战硝烟已在全球弥漫。
晶圆代工，成熟制程依然不好
DIGITIMES发布的全球晶圆代工业发展预估的新闻稿中提到，半导体产业自2022年开始进入库存调整期，至2024年上半年逐渐进入尾声。然而，由于消费性电子需求迄今仍呈现疲软状态，电子行业未能达到传统旺季销售的高峰，从而影响2024年成熟制程持续性的需求压制挑战。
另外，TrendForce也曾在此前发布的报告中指出，明年成熟制程产能利用率虽可提升10个百分点，但业界持续扩产将导致价格持续承压。具体来看，到2025年，因消费端产品需求的不确定持续笼罩，供应链建立库存态度保守，对晶圆代工领域的委托生产指令预计将维持2024年的短期紧急订单模式。然而，伴随汽车、工业控制、通用型服务器等领域的组件库存于2024年内逐步调整至理想水平，这些行业将于2025年启动零星备货策略，或将促使成熟制程的产能利用率提升约10个百分点，超越70%。
鉴于连续两年市场需求疲软导致的扩产计划放缓，2025年将成为一个转折点，多家晶圆厂计划开启先前延期的新产能建设，特别是针对28、40以及55nm等成熟节点。在此背景下，结合有限的需求能见度与新增产能的双重挑战，成熟制程的价格稳定性将持续面临考验。
因市况相对清淡，专注于成熟制程的晶圆代工企业正采取多途径策略以应对现状，尽管这些举措在当前市场环境下显得颇为节制。例如，世界先进在12英寸晶圆厂及化合物半导体领域加大投资力度，并通过认购汉磊5万张私募股份深化合作，预计双方合作成果将于2026年下半年实现量产。
另一方面，联电聚焦于增强其特殊制程的订单接纳能力，目前可提供涵盖22/28纳米、嵌入式非易失性存储器(eNVM)及射频绝缘体上硅(RFSOI)等特色工艺。公司深信生成式人工智能市场的广阔前景，誓言在AI领域内保持活跃参与。
力积电董事长黄崇仁此前曾提出两大转型策略，旨在引领企业走出低价竞争困局：一是通过收取晶圆厂建设授权费的“Fab IP”模式，二是凭借其在堆叠技术上的领先优势，推进3D IC技术的发展，以此作为核心竞争力的提升路径。
AI赋能先进制程，台积电引领全球晶圆代工新高峰
在台积电引领下的全球半导体代工产业展现出强劲增长势头。全球晶圆代工领域的产值明年将有望实现同比增长超越20%，是近三年以来的最高年度增长率。具体来看，高速运算（HPC）领域以及采用5/4/3纳米等尖端技术的旗舰智能手机的持续强劲需求，且预计将保持至2025年，预期在人工智能（AI）应用推升下，不仅提升了对先进制程的需求，还促进了整个行业的产值增长。
集邦科技的最新研究表明，尽管消费电子市场的未来展望尚不明朗，但汽车、工业控制等领域的供应链库存调整已自2024年下半年起逐步触底反弹，明年或将出现补库存的小高潮，加之边缘AI技术增加了单个设备的晶圆使用量、云计算AI的持续部署，预估明年晶圆代工产值将年增20%，优于今年的16%，另外，该机构还预测，7、6纳米、5、4纳米及3纳米等先进制程将在2025年为全球晶圆代工市场贡献约45%的营收，但值得注意的是，业界观察，相关制程都是龙头厂台积电擅长且领先的技术节点。
而台积电以外的其他晶圆代工厂，尽管受到消费端疲软的影响，但在 IDM（整合元件制造商）和无晶圆厂客户的健康库存水平、云计算与边缘计算对高性能计算需求的上升，以及相对较低的基数效应共同作用下，预计也将取得接近12%的年增长率，优于去年表现。
此外，在AI持续推动、各项应用零组件库存落底的支撑下，尽管晶圆代工产业明年营收年成长将重返20%水准，厂商仍须面对诸多挑战，包括总体经影响终端消费需求、高成本是否影响AI布建力道，以及扩产将增加资本支出等。
晶圆代工的新格局与新趋势
展望2025年，全球晶圆代工产业需求仍将由AI和HPC应用主导，先进制程与先进封装需求将持续畅旺，成熟制程营收动能则要视2025年下半电子业旺季效应强弱而定。
同时，AI和HPC芯片仰赖先进制造技术，将带动台积电、三星与英特尔先进制程推进至1.4纳米世代，3大厂竞争格局将取决于英特尔Intel 18A制程量产情形，以及三星晶圆代工先进制程进展与投资布局策略而定。
而因IC设计者考量先进制程价格昂贵，AI和HPC芯片生产将更加仰赖先进封装技术，盼从芯片模组与系统层面加强性能，而非仅依靠先进制程提升芯片的性能表现。另外，2.5D、3D封装、共同封装光学（CPO）等先进封装技术为未来AI和HPC芯片发展仰赖的重点技术，已吸引晶圆代工业者加强布局。
此外，地缘政治仍将是影响未来5年晶圆代工产业重要因素，包含新任美国总统科技政策、中美科技竞局、美国及其盟友的半导体管制措施等，都将牵动产业发展。
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